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中国工程院院士王国栋一行参加育材堂（苏州）材料科技有限公司研发总部启用仪式

发布时间：2021-10-09 09:31:07 浏览次数：283 来源：东北大学若有侵权请联系400-0815-589删除

9月26日，由东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室技术孵化的金属材料研发企业——育材堂(苏州)材料科技有限公司研发总部正式启用。中国工程院院士、东北大学教授王国栋，中国工程院院士、华中科技大学教授李德群，中国工程院院士、北京科技大学教授毛新平，东北大学副校长孙雷，育材堂材料科技有限公司董事长易红亮，东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室负责同志及相关政府、企业、投资机构代表参加。

王国栋表示，“热冲压钢高韧性铝硅镀层技术”是易红亮教授和育材堂团队另辟蹊径坚持创新的重要成果，创造性地通过重构镀层的特征，极大地推动了热成形技术的进步。该成果拥有完全自主的知识产权，若干核心专利已在中日韩等多个钢铁强国获得授权，为整个汽车行业解决了一个“卡脖子”技术难题，是从0到1的颠覆性创新。希望易红亮教授和育材堂团队坚守创新初心，勇往直前，创真新，真创新，以更多的创新技术应用，服务中国企业，助力建设科技强国。