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我校召开碳基半导体材料与芯片技术学术研讨会

发布时间：2020-06-04 09:02:29 浏览次数：448 来源：太原理工大学若有侵权请联系400-0815-589删除

6月1日上午，碳基半导体材料与芯片技术学术研讨会在我校迎西校区逸夫楼601会议室举行。校党委书记郑强出席，物理与光电工程学院、信息与计算机学院、材料科学与工程学院、新材料界面科学与工程教育部重点实验室、新型传感器与智能控制教育部重点实验室、新型碳材料研究院等6个二级单位近30位教师参加了座谈交流，会议由副校长梁卫国主持。

会上，材料科学与工程学院负责人介绍了北京大学彭练矛院士团队的最新成果，与会教师围绕碳基半导体材料与芯片技术，结合自己研究方向和成果进行了深入交流。

郑强在讲话中指出，要在校内大力倡导学术之风、浓厚学术氛围，对新的学术动态要经常组织交流学习。勉励青年人应该为解决关键领域“卡脖子”问题贡献力量，快节奏、高效率工作。要敢想、奇想，要有理想、有梦想。要求各相关单位要加强碳基半导体材料与芯片技术相关学科(方向)的发展，进一步凝练方向、组织力量，提升学校服务山西转型发展的能力，发起高质量科技创新集结号。

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