3月5日，壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”(以下简称“联合实验室”)正式签约并揭牌。上海交通大学党委常委、副校长毛军发院士，上海交通大学先进产业技术研究院院长金隼，电子信息与电气工程学院副院长邹卫文、薛广涛、计算机科学与工程系主任张丽清、联合实验室主任梁晓峣，壁仞科技创始人、董事长张文，联合创始人洪洲、焦国方、徐凌杰，以及壁仞科技研究院执行院长唐杉等出席仪式。

上海交通大学党委常委、副校长毛军发院士(左)与壁仞科技创始人、董事长张文(右)共同为联合实验室揭牌

毛军发在签约揭牌仪式的致辞中表示，智能芯片与生态的相关研究是上海交大支持国家振兴集成电路战略的重要组成部分和支撑模块。壁仞科技拥有强大的智能芯片工程能力，能够与上海交大的科研和人才培养能力形成互补。联合实验室将作为双方合作的重要平台，推动智能芯片与生态领域的全面发展。

张文表示，打造一块成功的“中国芯”，需要前瞻性的技术与科研布局，以及全球领先的人才团队。希望通过建立联合实验室，共同探索从科研与人才培养这一源头出发、推动芯片工程技术突破的新路径，携手为中国打造真正具有国际竞争力的智能芯片，构建完善的产业生态。

张丽清对联合实验室的成立表示祝贺，他表示，产学研合作始终是上海交大发展建设的重点，特别是在芯片领域，打通从科研到应用落地的全产业链至关重要，相信联合实验室未来能够帮助双方共同攀登高端芯片的高峰。

联合实验室主任梁晓峣以国际芯片巨头的历史成功经验为例，强调了高校科研对于高端芯片生态建设的重要性。未来，联合实验室将通过联合研发、重大科研项目申报、校企人才合作培养等多种方式，各取所长，形成高效互补的协作机制，从而在通用架构、智能芯片软件与生态、存算一体化、芯片集成与系统等多个细分领域取得关键性技术突破。

壁仞科技与上海交大签署联合实验室合作协议

邹卫文与唐杉在双方领导的共同见证下签署了合作协议;毛军发与张文为联合实验室揭牌。未来，双方将依托这一合作平台，围绕智能芯片与生态领域的学术研究、技术开发及人才培养进行紧密协作，共同推动中国智能芯片产业的发展。