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咨询电话：为了帮助应用物理专业学生深入细致的了解CIS封装技术的基本原理、工艺流程及发展趋势等。10月23日，苏州科阳半导体公司的技术专家为兰州理工大学理学院2019级应用物理专业学生开展了CIS封装技术网络专题讲座。此次讲座通过腾讯会议平台(759306195)，由副教授任国栋老师主持。
讲座重点为同学们讲解了封装工艺的功能及封装的具体流程。讲座中提到CIS封装技术是半导体器件制造的后段工艺，封装的作用主要是保护器件、连通外界驱动电路及其它电子元器件，按封装工艺可分为传统封装和先进封装。
讲座还对传统封装与先进封装的区别进行了对比讲解，通过讲解让同学们更深入、细致的了解到封装技术的发展过程和性能优势等。
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