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金东寒率团访问集美大学就深入推进对口支持工作展开座谈

发布时间：2021-06-11 15:03:45 浏览次数：295 来源：天津大学若有侵权请联系400-0815-589删除

6月10日，中国工程院院士、天津大学校长金东寒，党委常委、副校长胡文平一行访问集美大学，并就深入推进天津大学对口支持集美大学共建协议事项进行座谈交流。集美大学党委副书记、校长李清彪，党委常委、副校长于洪亮等出席座谈会。

李清彪致欢迎辞，表达了对母校天津大学的深厚情感。他在简要介绍集美大学百年发展历程后，重点介绍了学校涉海学科和专业办学特色。他说，集美大学是福建省内重点支持高校，学校正凝聚多方资源，朝着“一流大学”建设目标奋进。天津大学是中国第一所现代大学，工科实力强劲，希望双方深入推进共建合作，助力集美大学在人才培养、学科建设、成果转化等方面更快更好发展。

金东寒对集美大学近年来取得的成绩表示祝贺，对双方深化合作共建充满信心。他简要介绍了天津大学事业发展取得的新成效，对与集美大学在短期讲学、科研合作和教师干部交流方面深化合作给出了指导性建议。他希望双方在人才培养、学科建设和科学研究等方面不断探索务实高效的新模式，推动开展全方位深入合作，携手共进谱写新时代高校改革发展奋进新篇章。